في سوق تصنيع أشباه الموصلات المتقدمة شديدة التنافسية، تعمل كل من إنتل وسامسونج على تطوير تقنيات جديدة لتزويد الطاقة لعملياتها المتقدمة من الجيل التالي بهدف التميز ومواصلة تحدي شركة TSMC الرائدة في السوق.
تشير مصادر صناعة أشباه الموصلات إلى أن الرقائق تستخدم تقليديًا تزويد الطاقة من الجهة الأمامية بينما تُعتبر شبكة الطاقة الخلفية (BSPDN) التي تنقل خطوط الطاقة إلى الجزء الخلفي من الرقاقة، تقنية قياسية من الجيل الجديد مع ذلك، تخطو إنتل خطوة أبعد إذ تدرس حلًا هجينًا لتزويد الطاقة يستخدم الجهتين الأمامية والخلفية في معالج Intel 14A2 يُمثل هذا اختيار إنتل لتقنية بالغة التعقيد في منافسة عمليات الجيل التالي.
تشير التقارير إلى أن هذا الهيكل يُمكنه تقصير مسافات نقل الطاقة بفعالية، والتخفيف من مشاكل انخفاض الجهد، وتحسين الأداء العام وكفاءة الطاقة بشكل ملحوظ. مع ذلك يُؤدي هذا أيضًا إلى تعقيد بنية العملية بشكل كبير، مما يزيد من صعوبة التصنيع بشكل كبير ويرفع الضغط لضمان الإنتاجية على الرغم من أن هذه التقنية لا تزال في مرحلة التقييم الداخلي إلا أنها تُظهر أن إنتل تُفكر بجدية في مناهج تصميم عمليات جديدة كليًا للجيل التالي.
يشير محللو الصناعة إلى أن هذه ليست المرة الأولى التي تتبنى فيها إنتل مثل هذه الاستراتيجية الجريئة ففي عملية التصنيع المتقدمة السابقة Intel 18A خططت إنتل لتقديم بنية الترانزستور من الجيل التالي GAA (Gate All Around) وتقنية PowerVia في آن واحد، في محاولة لتقليص الفجوة التكنولوجية بسرعة من خلال طرح تقنيات جديدة تسبق منافسيها.
اتبعت شركة سامسونج الكورية الجنوبية مسارًا تطويريًا مشابهًا، إذ لم تكتفِ بريادة تطبيق تقنية GAA في الإنتاج الضخم بتقنية 3 نانومتر، بل تخطط أيضًا لإدخال تقنية شبكة توصيل الطاقة الخلفية (BSPDN) رسميًا في عملية التصنيع المحسّنة بتقنية 2 نانومتر SF2Z والمتوقع دخولها مرحلة الإنتاج الضخم في عام 2027 ورغم أن هذه التقنيات تنطوي على عوائق تصنيعية بالغة الأهمية إلا أنها ضرورية لتحسين أداء الرقائق وكفاءة استهلاك الطاقة.
في المقابل تبنّت شركة TSMC، الرائدة في السوق استراتيجية أكثر تحفظًا تتمثل في الإنتاج الضخم التدريجي للتقنيات المُثبتة فعلى سبيل المثال أدخلت TSMC تقنية GAA لاحقًا مقارنةً بسامسونج متوقعةً البدء باستخدامها فقط مع عملية التصنيع بتقنية 2 نانومتر علاوة على ذلك تخطط لتأجيل إدخال تقنية توصيل الطاقة الخلفية حتى عملية التصنيع A16 ويرى محللو الصناعة أن TSMC بفضل قاعدة عملائها الواسعة وحصتها السوقية الكبيرة قادرة على إعطاء الأولوية لمعدلات إنتاج مستقرة وقدرات إنتاج ضخمة أما سامسونج وإنتل باعتبارهما منافستين فهما في وضع يتطلب منهما تحمل المخاطر التقنية لتحقيق التميّز.
ويشير خبراء الصناعة إلى أن الشركات الرائدة في سوق تصنيع الرقائق تميل إلى اختيار التقنيات المُثبتة غالباً ما يختار الداخلون الجدد إلى السوق، الساعون إلى إعادة تشكيل المشهد أن يكونوا السبّاقين في تبني التقنيات الجديدة.
إيضاً أكد المصدر المطلع أن المخاطر التقنية المصاحبة لهذه التقنيات عالية للغاية إلا أن النجاح فيها قادر على تغيير نظرة السوق بشكل جذري وهو السبب الرئيسي وراء بذل سامسونج وإنتل جهوداً حثيثة في تقنيات المعالجة من الجيل التالي.